鴻海轉投資布局高功率晶片 濟南專案主體結構完工

中央社 12-07 16:34
(中央社記者鍾榮峰台北7日電)鴻海集團積極布局半 導體領域,中國媒體報導,濟南富能半導體高功率晶片 專案,廠房主體結構已完工,富士康也參與其中。對此 ,鴻海表示,富士康轉投資參與股份不高。

中國媒體報導,富能半導體高功率晶片專案由濟南 產業發展投資集團、高新控股集團、富杰產業基金及富 能技術團隊共同參與,其中富杰產業基金是富士康參與 的投資組織。

對此,鴻海回應指出,富士康旗下轉投資的公司確 實有參與富杰產業基金,但股份不高。

報導說,富能半導體高功率晶片專案規劃建設月產 10萬片的兩座8吋廠及一座月產5萬片的12吋廠,一期總 投資金額約人民幣60億元,主要建設月產3萬片的8吋矽 基功率元件產能和月產1000片的6吋碳化矽(SiC)功率 元件產能,應用領域包括消費、工業、電網以及新能源 車等。

相關計畫明年底量產,2022年滿載後年銷售收入預 估可超過人民幣20億元。富能半導體團隊將根據不同系 統的需求,生產採用超接合面(Super Junction)的 MOSFET和IGBT等產品。

中國山東濟南市政府今年2月公布今年度市級重點 項目安排,全市共安排270個重點建設項目,年計畫投 資人民幣3000億元。計畫其中提出富士康規劃在濟南轉 投資功率晶片產能。

中國媒體先前報導,去年9月下旬濟南與富士康簽 訂共同籌建濟南富杰產業基金專案,以產業基金形式服 務濟南積體電路發展。

專家表示,目前全球大廠積極布局新興半導體化合 物材料,其中又以碳化矽SiC(silicon carbide)材料 備受矚目,中國也積極從產業上游到下游布局碳化矽應 用,發展功率元件,進一步欲擴大在電動車產業影響力 。

鴻海若規劃轉投資功率元件,專家指出,代表鴻海 預見中國發展碳化矽半導體晶圓和電動車應用的產業趨 勢,欲藉此搭上順風車加入相關供應鏈。

鴻海集團積極布局半導體領域,主要集中在電動車 、數位醫療和機器人等3大未來產業,未來3年到5年以 技術密集為主。

集團旗下樺漢先前斥資新台幣49.24億元收購帆宣 47.15%股權,帆宣專攻半導體設備工廠與高潔淨度廠房 。鴻海集團也是半導體設備廠京鼎最大股東,另布局面 板驅動IC廠天鈺、封測廠訊芯-KY、設備廠友威科技等 。(編輯:楊玫寧)1081207

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